5/8ATR机箱案例 | 铝合金 | 导冷

      该5/8ATR军用加固机箱是一种用于CPCI架构的综合测控设备加固机箱，该设备外形尺寸为157.2mm×315×194mm（宽度×深度×高度），重量小于4.5kg。设备自身安装在专用安装支架上，能够快速插入固定与拔出，最后支架通过减震器安装于集装式机载安装架之上。 

模块化设计

      该设备硬件包括了机箱、控制模块（3U）、功能模块（3U）、总线扩展模块（3U）、电源模块以及接口模块，模块间通过底板互联，接口采用CPCI通用标准规范，提高了设备的可靠性和通用性。 所有板卡通过加固，形成一致的安装外形尺寸（PCB尺寸：100mm*160mm），加固过程为先安装板卡到竖直的金属背板上，通过背板连接器与底板母板连接。在金属背板两侧加装锁紧条，与机箱侧板配合，实现侧面加固，该种模块板卡机构插入带有定位销，取出时有专用助拔器，能方便快速的更换和维护。

热设计

      热设计是军用电子设备具备长期稳定功能能力的重要保证，目标是要寻求一条低热阻的散热通道，保证机箱内部热量的迅速传递。 对于表面贴装需要散热的芯片，采用导冷板贴装的方式实现热传递，导冷板为铝合金材质，表面光滑平整，与芯片之间粘贴高导热系数的导热胶垫使之紧密贴合。

      导冷板的再散热途径分为两条：冷板外侧与机箱内壁直接紧密贴合实现散热；通过冷板本身将热量导至楔形锁紧条，通过锁紧条楔形锁紧装置与机箱内壁紧密贴合实现热传递，同时楔形锁紧条锁紧时的机械压力，增大冷板与机箱的接触面积，降低接触热阻，更好的促使模块热量的导出。

电磁兼容性设计

      军用设备在寿命期内的各种环境里会受到各种电磁干扰，如内部设备/元器件、外部通讯电台、雷达甚至电磁攻击等，电磁环境要求如下：

            CE102：电源线传导发射10KHz~10MHz；

            CS101：电源线传导敏感度25Hz~50KHz；

            CS114：电缆束注入传导敏感度10 KHz~400 MHz；

            RE102：电场辐射发射10 KHz~18GHz；

            RS103：电场辐射敏感度10 KHz~40GHz。

      针对以上要求，设备结构设计与硬件设计在如下几个方面进行优化和分析：

            a)针对设备内部传导性耦合，采取滤波方式加以抑制，主要措施是合理选用滤波器；

            b)针对辐射性耦合主要通过电磁屏蔽技术予以控制，依靠合理的结构设计和优化走线措施来实现；

            c)机箱为可拆式金属面板结构，搭接面不可避免的存在缝隙，为了增强机箱屏蔽效果，其金属结构件内表面需进行导电氧化，适当增加螺钉数量，缩短螺钉间距，提供构件表面粗糙度Ra优于3.2μm，在结合面采用凹性密封沟槽内压导电橡胶条，在结合处还设计有折弯或台阶结构；

            d)该设备前面板上装有多个不同型号的连接器，这些连接器安装都要开孔，安装后分析后缝隙也较大，为防止缝隙处的电磁泄露，面板与连接器结合面均要加装模切导电衬垫；